核心功能和关键应用

惰性保护（抗氧化/防潮）: 氮气具有化学稳定性,可隔离氧气和水分,从而防止硅片、金属互连和光刻胶等敏感材料的氧化或污染。典型场景包括:晶圆存储/传输、光刻胶涂层、CVD/ALD 薄膜沉积、快速热退火（RTA）和线键合。

过程控制和载气: 它充当载气来运输前体,确保其均匀地输送到反应室中。它还可用作稀释或背景气体来稳定等离子体、调节反应速率、增强薄膜均匀性以及蚀刻轮廓精度。典型场景包括:CVD/ALD、等离子体蚀刻和离子注入缓冲。

净化和净化: 它彻底清除设备室和管道中的残留物质,以防止交叉污染。此外,它还能维持洁净室内的正压并建立保护性空气幕屏障。典型场景包括:光刻/蚀刻工具中的腔室切换、气体管线切换和洁净室正压维护。

辅助和专用应用: 在高温过程中保护芯片；抑制焊料氧化并增强 SMT 回流和波焊接过程中的润湿性；最大限度地减少激光加工过程中的表面氧化；并为敏感组件（如磁头和 LED）提供惰性存储环境以降低故障率。