核心作用与关键场景

惰性保护（防氧化/防潮）: 化学性质稳定，隔绝O₂、水汽，避免硅片、金属互连、光刻胶等敏感材料氧化或污染。典型场景：晶圆存储/运输、光刻涂覆、CVD/ALD薄膜沉积、快速热退火（RTA）、引线键合。

工艺控制与载气: 作为载气输送前驱体，均匀输运至反应腔；作稀释/背景气，稳定等离子体、调节反应速率，提升薄膜均匀性与刻蚀剖面精度。典型场景：CVD/ALD、等离子蚀刻、离子注入缓冲。

吹扫净化（Purge）: 彻底吹扫设备腔体、管道残留，防交叉污染；维持洁净室正压，构筑气帘屏障。典型场景：光刻机/蚀刻机腔体切换、气体管道切换、无尘室正压维护。

辅助与特殊应用: 高温工艺下保护芯片；SMT回流焊/波峰焊中抑焊料氧化、提升润湿性；激光加工中减少表面氧化；敏感元件（如磁头、LED）惰性存储，降低失效率。